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【原创】希达电子力拼“无限”【东山精密·高工巡回】
希达电子丨倒装COB丨COB丨4合1丨倒装丨李海峰 文章来源自:高工新型显示
2019-09-26 09:08:00 阅读:28527
摘要“下半年将全力扩产,迎接COB产品的大爆发。”

  9月18日-20日,希达电子在第十六届上海国际LED展上推出了P0.7-2.5全系列倒装COB产品——Cedar Infinity无限系列,引起了业内极大关注。

  趁此热度,9月23日“2019高工产研全国新型显示巡回调研”团队走访长春希达电子技术有限公司深圳分公司(简称“希达电子”),与总经理李海峰就展会情况、倒装COB及希达电子产品规划、成本管控等问题展开交流。

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  李海峰说到,此次展会规模不大,但希达电子推出的P0.7-2.5全系列倒装COB产品吸引了国内外客户的极大关注,成为本次展会的人气展位。“我们这次产品命名为‘无限系列’,也即无线。从有线到无线,失效率降低,并且希达电子全系列产品的显示效果实现了质的飞跃。”

  据李海峰介绍,无限系列在COB产品的防护性优势上,基于希达电子自有的校正技术,提高了显示屏的一致性,解决拼缝问题,并支持HDR数字图像技术。

  李海峰表示,“从正装到倒装,从有线到无线,希达电子发展到今天既有自身工艺上的积累,还有芯片、PCB等产业链的进步。”

  据高工新型显示了解,成立于2001年的希达电子,一直专注于LED显示和LED照明的创新研发与制造。因拥有一支国家级专家为核心的研发队伍,希达电子在研发上极具优势。

  主攻COB之后,希达电子在2017年就推出了P0.7 COB产品样机。截至目前,希达电子已推出包含正装、倒装COB全系列产品,并牵头制定了COB技术相关规范。

  不过,目前市场上对COB产品的接受度还有待提升。李海峰表示,COB产品产业链已不存在瓶颈,但客户普遍认为COB产品不好维护、存在拼缝问题,影响了COB产品在市场上的推进速度。

  此外,李海峰坦言,COB本身并不是新技术,但能把COB显示屏做好并不是一件容易的事情。得益于注重研发的传统,希达电子每半年就会对产品工艺做全面的提升。“我们未来可以做到1个PPM的失效率,把产品做到免维护。”

  一方面是技术提升及客户认知的培养,另一方面成本也是掣肘COB产品普及的重要因素。除需对标SMD外,4合1也是COB具备竞争力的“劲敌”技术。

  就SMD成本对比,李海峰介绍称,在P1.0-1.2之间,COB的成本与SMD相当;但是在P0.9及以下,一定是COB占有优势。“这只是从成本的角度看,但是COB产品有一定的溢价空间,就是它的防护性优势,即防潮防静电防磕碰等。”

  4合1与COB则是现阶段Mini LED的两大封装技术,其中李海峰认为,4合1只是一个过渡技术。“4合1技术常强调牢固性,但并没有从根本上解决失效、防护性等核心问题。”

  不过,目前多家企业基于技术、成本等因素主推4合1,产业的量也将延长4合1的产品线。李海峰说到,“COB虽是主流方向,但需要时间,以及全行业的共同努力才能做到整个市场的繁荣。”

  据李海峰透露,此次上海展客户反响较好,希达电子也已确定扩产计划,“下半年将全力扩产,迎接COB产品的大爆发。”

  本次高工新型显示全国巡回调研得到了强力巨彩、东山精密等企业的赞助和大力支持。更多巡回资讯欢迎关注高工新型显示公众号。

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