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【原创】晨日科技“就位”【强力巨彩·高工巡回】
晨日科技丨钱雪行丨Micro LED丨mini LED丨锡膏丨封装 文章来源自:高工新型显示
2019-09-29 09:15:15 阅读:26102
摘要“现在我们在Mini LED的材料供应上已经没有问题,做好了准备。”

  “我们是引领者,不是超越者。”晨日科技总经理钱雪行对高工新型显示说到。

  9月18日,“2019高工产研全国新型显示巡回调研”团队走访晨日科技,与钱雪行就材料国产化、Mini/Micro LED产业配套及发展等问题展开深入探讨。

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  钱雪行表示,Mini/Micro LED材料是一个高技术门槛行业,而晨日科技在行业内走在前列。

  成立于2004年的晨日科技,致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新,是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商。

  目前晨日科技固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平,已为行业内多家封装厂商提供产品及技术服务。

  面对Mini/Micro LED如火如荼的发展势头,晨日科技也早早做好布局,2018年就推出了针对Mini LED印刷制程工艺的EM-6001系列固晶锡膏。

  GGII曾指出,高效率和高精度的Mini LED芯片固晶是摆在Mini LED面前的一道难题。因为传统锡膏方案固晶容易导致芯片焊接漂移,孔洞率增大,无法满足Mini LED的高精度固晶要求。

  而晨日科技推出的EM-6001系列无疑解决了这个难题。据晨日科技方面介绍,Mini LED对工艺的要求很高,焊接不良多源于印刷工艺。而EM-6001系列满足了高精密、高可靠性的电参数要求,且SPI在线监测不良率低,可有效提高产品生产良率。

  钱雪行透露,EM-6001系列目前已在主流厂商中实现应用,客户覆盖面较广。另外,针对客户在使用中遇到的问题,晨日科技会提供点对点的解决方案。“我们同步也在做印刷、焊接等测试,让产品更加完善。”

  从已推向市场的Mini LED产品看,COB和IMD是两种主要的封装技术,其中COB技术对锡膏的要求较高。钱雪行介绍称,COB技术是将LED芯片直接封装到基板上,相较于IMD尺寸更小。

  基于LED COB封装材料技术上的积累,晨日科技针对mini/micro Led推出固晶锡膏+胶的封装材料,公司定位方案解决商。

  钱雪行说到,先进制造的关键在于设备和材料,只有设备和材料成熟了,才有技术的成熟可言。“现在我们在Mini LED的材料供应上已经没有问题,做好了准备。”

  而对于Micro LED,钱雪行认为,现阶段Micro LED的供应链还没有形成一个清晰的路径,晨日科技在Micro LED上将顺势而为。“先做好Mini LED,把行业真正的需求推动起来。”

  另外就材料国产化问题,钱雪行表示,要有本土的厂商去扮演重要的角色,才能支撑产业的发展。以Mini/Micro LED为例,它的发展需要整个产业链的配合,只有设备国产化、材料国产化,专利也在国内,Mini/Micro LED才能快速发展,同时成本的问题也可以尽快解决。

  钱雪行说道,“现阶段Mini/Micro LED是以技术为主,但最终也是成本为王。”

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