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【原创】【高工巡回】进击Mini 封装材料国产化新赛道
mini LED丨晨日科技丨micro LED丨锡膏丨封装胶 文章来源自:高工新型显示
2020-03-23 13:28:11 阅读:19411
摘要晨日科技作为国内封装材料的领先企业,在Mini LED领域首当其冲,率先研发出一系列Mini 封装锡膏方案。

    目前我们的Mini LED封装材料技术不输国外企业,甚至跑在国外企业的前面。”晨日科技总经理钱雪行如是说。

  3月19日,“2020高工新型显示全国巡回调研”团队走访了晨日科技,并与钱雪行就Mini/Micro LED封装材料技术及市场等问题展开探讨。

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  随着Mini LED和Micro LED技术在显示领域的优势愈发明显,不少业内人士认为,Mini LED显示和Micro LED显示将是更为高阶的显示技术,也是未来显示应用的发展趋势。

  尤其是Mini LED,曾经一度被认为是Micro LED量产前过渡产品,如今凭借其创新、功能和性价比等优势大放异彩,成为LED显示企业、面板厂以及终端消费电子龙头企业的“新宠”。

  高工LED董事长张小飞博士也指出,“目前LED更多的机会在显示,并且尤为急迫。特别是中国大尺寸电视的快速增长,将为Mini LED显示带来空前的机遇。”

  尽管Mini LED市场呼声高涨,但其技术壁垒不容忽视。

  由于Mini LED的芯片尺寸主要是50-200um,同时Mini LED芯片和灯珠单位面积使用量巨大且排列十分紧密,对焊接面平整度、线路精度提出更高要求,对焊接参数的适应性和封装宽容度要求也更为严格。

  而传统锡膏固晶容易导致芯片焊接漂移,孔洞率增大,无法满足Mini LED的高精度固精要求。因此,Mini LED封装技术对于锡膏提出了4个方面的要求,分别是锡膏及印刷技术、巨量转移技术、新型固晶技术、集成封装技术。

  值得注意的是,一直以来锡膏技术主要掌握在阿尔法、铟泰、贺利氏等国外品牌手中,对于国内材料厂商带来巨大挑战。

  为了打破现有的垄断局面,晨日科技作为国内封装材料的领先企业,在Mini LED领域首当其冲,率先研发出一系列Mini封装锡膏方案。

  据钱雪行介绍,“目前,我们的Mini封装锡膏产品主要包含4个系列,分别为EM-9351系列、EM-6001系列、EM-7001系列、ES-1100系列。”

  EM-9351系列为低温体系锡膏,主要用于Mini LED灯珠及MOS管焊接;EM-6001系列为固晶锡膏,主要用于Mini BLU灯珠固晶封装;EM-7001系列也是固晶锡膏,主要用于Mini RGB更小尺寸芯片焊接;ES-1100系列为高温固晶锡膏,主要用于Mini BLU灯珠芯片固晶焊接,满足二次回流的使用要求。

  “目前,我们的Mini封装锡膏产品能够满足行业内大部分Mini封装,客户的产量也是由该产品来支撑。”钱雪行指出,“虽然我们的起点低于国外,但经过近几年的积累与创新,如今我们的技术不输国外,甚至还超越国外。”

  除了锡膏,胶水也是Mini封装环节中的关键材料之一。在照明领域,国产胶水基本已经取代进口,并且价格已经非常便宜,但在显示领域,目前国内外还未出现代表厂商。

  对于这一现状,晨日科技再次发起“进攻”。钱雪行表示,“我们紧跟技术的发展与客户需求,推出新的解决方案,既保证了基板不易翘起,又保证芯片粘贴强度高,提升客户端封装产品的良率。”

  据介绍,新的解决方案分别是用于Mini BLU领域的GH1010和GH1030改性胶水,用于Mini RGB领域解决墨色一致性的GZ2020和GZ2040胶水。

  由此看来,晨日科技已经完成了从LED照明的封装材料技术到显示封装材料技术的升级,成功开辟了一条新的赛道。“在Mini LED材料技术方面,我们有机会继续超越国际竞争对手,在Mini LED材料供应方面,我们也已做好准备。”钱雪行最后提到。

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